PCBAد SMT پروسس عموما دوه ډوله پروسې لري، یو یې د لیډ څخه پاک پروسه ده، بل یې د لیډ پروسه ده، موږ ټول پوهیږو چې لیډ د انسانانو لپاره زیان رسوي، نو د لیډ څخه پاک پروسه د چاپیریال ساتنې اړتیاوې پوره کوي، دا رجحان دی. وختونه، د تاریخ ناگزیر انتخاب.
لاندې، د لیډ پروسې او لیډ څخه پاک پروسې ترمینځ توپیرونه په لنډ ډول په لاندې ډول بیان شوي.که د نړیوال ټیکنالوژۍ SMT چپ پروسس تحلیل بشپړ نه وي، موږ هیله لرو چې تاسو نور اصالحات کولی شئ.
1. د الیاژ ترکیب توپیر لري: 63/37 ټین او لیډ د لیډ پروسې کې عام دي، پداسې حال کې چې ساک 305 د لیډ څخه پاک مصر کې دی، دا دی، SN: 96.5٪، Ag: 3٪، Cu: 0.5٪ .د لیډ وړیا پروسه په بشپړ ډول تضمین نشي کولی چې هیڅ لیډ شتون نلري ، یوازې د لیډ خورا ټیټ مینځپانګه لري ، لکه لیډ د 500 ppm څخه ښکته.
2. د خټکي ټکي مختلف دي: د لیډ ټین خټکي نقطه له 180 ° څخه تر 185 ° پورې ده او د کار تودوخه شاوخوا 240 ° څخه تر 250 ° پورې ده.د لیډ څخه پاک ټین د خړوبولو نقطه په ترتیب سره له 210 ° څخه تر 235 ° پورې ده او د کاري تودوخې درجه په ترتیب سره له 245 ° څخه تر 280 ° ده.د تجربې له مخې، د ټین مینځپانګې کې هر 8٪ - 10٪ زیاتوالی، د خټکي نقطه شاوخوا 10 درجې لوړوي، او د کاري تودوخې درجه د 10-20 درجو لخوا لوړیږي.
3. لګښت توپیر لري: ټین د لیډ په پرتله خورا ګران دی، او کله چې مساوي مهم سولډر بدلونونه په ټین کې رهبري کوي، د سولډر لګښت په ډراماتیک ډول لوړیږي.له همدې امله، د لیډ څخه پاک پروسې لګښت د لیډ پروسې په پرتله خورا لوړ دی.احصایې ښیې چې د لیډ څخه پاک پروسې لګښت د لیډ څخه پاک پروسې په پرتله 2.7 ځله لوړ دی ، او د ریفلو سولډرینګ لپاره د سولډر پیسټ لګښت د لیډ څخه پاک پروسې په پرتله شاوخوا 1.5 ځله لوړ دی.
4. پروسه توپیر لري: د لیډ او لیډ څخه پاک پروسې شتون لري، چې د نوم څخه لیدل کیدی شي.مګر د پروسې لپاره ځانګړي دي، دا د سولډر، اجزاوو او تجهیزاتو کارول دي، لکه د ویو سولډرینګ فرنس، د سولډر پیسټ چاپ کولو ماشین، د لاسي ویلډینګ لپاره د سولډر کولو اوسپنې، او داسې نور. وړیا او لیډ پروسې په کوچنۍ پیمانه PCBA پروسس کولو فابریکه کې.
په نورو اړخونو کې توپیرونه لکه د پروسې کړکۍ، د ویلډ وړتیا او د چاپیریال ساتنې اړتیاوې هم توپیر لري.د لیډ پروسې کړکۍ لویه ده او د سولډر وړتیا غوره ده.په هرصورت، ځکه چې د لیډ څخه پاک بهیر د چاپیریال ساتنې اړتیاوو سره سم دی، او په هر وخت کې د ټیکنالوژۍ دوامداره پرمختګ سره، د لیډ څخه پاک پروسې ټیکنالوژي په زیاتیدونکي توګه د باور وړ او بالغ شوي.
د پوسټ وخت: جولای-29-2020
